Led又被稱之為二級(jí)發(fā)光管。Led屏的封裝是指將發(fā)光的芯片統(tǒng)一封裝技術(shù),和集成電路比較,封裝上面有明顯的區(qū)分。
Led的封裝技術(shù)不但要求燈芯能夠得到完好的保護(hù),還可以通過(guò)燈芯出現(xiàn)透光性。因此在led屏的封裝上面對(duì)材料的要求非常嚴(yán)苛。
Led屏的封裝技術(shù)多數(shù)是靠在分立零件的封裝技術(shù)方法上延伸發(fā)展提煉而成的。Led屏封裝技術(shù)有很大的特殊性。通常情況下,被密封保存在封裝內(nèi)部的分立零器件的管芯,這種處理原理主要是為了保護(hù)好管芯和和電源線路之間連接完好無(wú)缺。
當(dāng)led屏進(jìn)行封裝實(shí)質(zhì)是為了完成電信號(hào)的輸出,保護(hù)好管芯正常的工作運(yùn)行。Led封裝不是簡(jiǎn)單的將分立零器件進(jìn)行拆分封裝而成,需要滿足自身的光參數(shù)、電參數(shù)以及屏的技術(shù)要求。
Led屏封裝技術(shù)實(shí)質(zhì)是其內(nèi)部結(jié)構(gòu)中的內(nèi)部芯片,也就是內(nèi)部發(fā)光體的封裝工藝技術(shù)。
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